软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克
软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克，据报道，在接下来的上市和路演中，软银集团和投资银行承销商将会强调，ARM不应该按照一个普通的半导体公司来估值，软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克。
软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克1知情人士称，软银集团正计划选择高盛作为Arm IPO的主承销商，软银对Arm的估值可能高达600亿美元。由于美国和欧洲反垄断监管机构反对，软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易于上个月失败，IPO准备工作随之展开。软银表示，Arm可能会在2023年3月之前于纳斯达克上市。
在英伟达斥资400亿美元收购交易失败后，英国芯片设计商Arm计划裁减多达1000个工作岗位，占其员工总数的15％。
Arm发言人周二告诉媒体，“像任何企业一样，Arm正在不断审查其业务计划，以确保公司在机会和成本之间取得适当的平衡。不幸的是，其中就包括在全球员工中进行裁员的提议。”
发言人补充说：“如果这些提议得以实施，我们预计Arm公司约有12-15％的员工将受到影响。”
英国视Arm为该国科技行业“皇冠上的明珠”，该公司在全球范围内雇用了约6400名员工，其中大约一半在英国。
Arm的芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥 ……此处隐藏1673个字……有媒体报道称，软银正在向银行申请与Arm上市挂钩的80亿美元保证金贷款。
知情人士警告称，Arm上市计划可能受到市场变化的影响，软银甚至可能会放弃继续进行这笔交易。软银、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒绝置评。
2016年，软银以320亿美元的价格将Arm私有化，后者的技术为苹果iPhone和几乎所有其他智能手机提供支持。
软银称，在从2021年3月至12月份的九个月里，由于芯片需求旺盛，Arm的净销售额飙升了40%，达到20亿美元。尽管这对Arm上市来说是个好兆头，但在短期内，可能仍不能让软银完全弥补英伟达交易失败带来的损失。这是因为根据现金加股票收购协议，英伟达股价反弹曾促使Arm估值一度飙升至800亿美元。
软银创始人孙正义上个月在谈到Arm上市计划时向投资者表示：“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”消息人士警告说，虽然软银可能会将Arm在美国上市，但尚未敲定最终上市地点。
软银在2020年宣布了将Arm出售给英伟达的交易，但美国联邦贸易委员会(FTC)去年年底提起诉讼，要求阻止该交易，理由是这将不利于自动驾驶汽车芯片和新型网络芯片的竞争。
同时，这笔交易还面临着英国和欧盟监管机构的审查，而且尚未在中国获得批准。交易取消后，Arm任命雷内·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）担任首席执行官。作为业内资深人士，哈斯于2013年加入Arm，此前曾在英伟达工作过七年。
Arm将其架构和技术授权给高通、苹果以及三星电子等客户，这些客户为从手机到电脑等各种设备设计芯片。
